在制作SMT电路板的过程中，它经常遇到SMT印刷电路板中的白板或白点。对于许多SMT板用户来说，这是一个很大的问题。可以从该过程中采取三种措施：1.特别是热风整流、红外线热熔等。如果控制失败，将导致热应力导致基板缺陷。2.从过程中采取措施，以尽量减少或减少机器的过度振动，以减少机器的外力。3.特别是在锡铅合金电镀的情况下，镀金插头和插头之间容易发生。要注意选择合适的锡铅瑶水和操作过程。
对元件引线和其他线束具有很强的附着力，不易脱落。具有低熔点：它在180°C熔化，可使用25 W外部热量或20 W内部烙铁进行焊接。具有一定的机械强度：锡铅合金的强度高于纯锡、纯铅。另外，由于电子元件本身的重量轻，SMT贴片中焊点的强度要求不是很高，因此可以满足焊点的强度要求。良好的耐腐蚀性：焊接的印刷电路板可以抵抗大气腐蚀，无需施加任何保护层，减少工艺流程并降低成本。
SMT贴片能从一定程度上减轻电磁与射频的干扰，能够帮助电子加工工厂实现自动化生产。提高了工厂的生产效率，生产高质量、低成本的电子产品。SMT贴片技术能够帮助工厂节省一定的人力、能源、时间、设备、材料等，从根本上开源节流，降低生产的成本。使用SMT贴片的产品可以有无线公话主板、CD主板、机器猫、显卡、键盘板。
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